廣合科技于2024年4月在深交所上市，公司近期向港交所提交上市申請(qǐng)，聯(lián)席保薦人為中信證券和匯豐。

廣合科技成立于2002年，是全球領(lǐng)先的算力服務(wù)器關(guān)鍵部件PCB制造商。公司主要從事研發(fā)、生產(chǎn)及銷售應(yīng)用于算力服務(wù)器及其他算力場(chǎng)景的定制化PCB。其客戶分布于服務(wù)器、工業(yè)控制、汽車電子、通訊、消費(fèi)電子和安防電子等眾多領(lǐng)域。

據(jù)弗若斯特沙利文資料，以2022-2024年累計(jì)收入計(jì)，廣合科技在中國(guó)大陸算力服務(wù)器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市場(chǎng)份額的4.9%；在中國(guó)大陸用于算力服務(wù)器的CPU主板PCB制造商中同樣位居榜首，全球排名第三，占全球市場(chǎng)份額12.4%。

營(yíng)收利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，客戶集中度高

近年來(lái)，廣合科技收入穩(wěn)步上揚(yáng)，2024年?duì)I收同比增長(zhǎng)39.43%至37.34億元，公司稱主要由于客戶對(duì)于高端產(chǎn)品的需求增加，特別是鑒于某些算力服務(wù)器及平臺(tái)（需要八層及以上高層數(shù)PCB以及HDIPCB）在2024年大規(guī)模生產(chǎn)。數(shù)據(jù)顯示，算力場(chǎng)景PCB產(chǎn)品的收入占比從2022年的67.8%提升至2024年的72.5%。

利潤(rùn)方面，2022-2024年公司年度利潤(rùn)分別為2.80億元、4.15億元和6.76億元，其中2024年利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63%。同期，公司毛利率分別為26.1%、33.3%、33.4%。

公司的研發(fā)投入比例保持在穩(wěn)定比例。2022-2024年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為1.15億元、1.21億元、1.79億元，占同期總收入比例分別為4.8%、4.5%、4.8%。

分析發(fā)現(xiàn)，廣合科技的客戶較為集中。2022-2024年，來(lái)自五大客戶的收入分別為15.34億元、17.57億元、22.92億元，占同期總收入比例分別為63.6%、65.6%、61.4%；最大客戶收入占比分別為26.5%、26.6%、24.6%。

A股上市一年，再?zèng)_H股

本次IPO前，肖紅星、劉錦嬋夫婦合計(jì)持股53.81%，對(duì)公司具有較強(qiáng)控制權(quán)。

2024年4月，廣合科技在深交所主板上市，發(fā)行股價(jià)為17.43元/股，實(shí)際募資7.37億元。截至2025年6月20日收盤，公司股價(jià)56.1元/股，總市值超過(guò)200億元。

對(duì)于此次港股IPO上市的募資用途，廣合科技稱，預(yù)計(jì)將用于泰國(guó)基地二期項(xiàng)目，提升公司的生產(chǎn)能力；用于建設(shè)及升級(jí)公司在廣州基地的生產(chǎn)設(shè)施；用于提升公司在開(kāi)發(fā)材料技術(shù)、改良生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面的研發(fā)能力；用于尋求與公司業(yè)務(wù)互補(bǔ)及符合發(fā)展策略的戰(zhàn)略合作、投資或收購(gòu)項(xiàng)目；用于營(yíng)運(yùn)資金及一般企業(yè)用途。

（文章序列號(hào)：1936990940786987008/PLH）

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