《投資者網》謝瑩潔
從智能汽車的崛起到生成式AI的爆發，過去幾年，存儲芯片市場經歷了起伏的周期，同時也涌現出新的機會。
近期，存儲芯片業再度站上熱度榜前列，芯片ETF近五日上漲超6%。市場圍繞產業周期見底等問題熱議較多。除了堅定地執行去庫存策略的上游企業，下游的消費電子市場回暖、新興AI相關需求以及HBM（高帶寬存儲芯片）的崛起等正逐漸成為此次存儲行業復蘇中的“加速器”。
在低谷中苦苦撐過一年后，存儲芯片板塊復蘇已經是行業今年確定的趨勢之一。作為全球半導體市場“晴雨表”，存儲芯片的價格止跌回升可能預示著新一輪市場周期的到來。?
周期拐點即將到來
存儲芯片概念股逆勢活躍。
二級市場方面，截至6月18日，國內最大的獨立DRAM內存芯片封測企業深科技（000021.SZ）近五日累計上漲超10%，最新報16.05元/股，總市值250億元;擁有存儲器件測試設備產品的精智達（688627.SH）在6月11日漲幅達到14.2%，最新報24元/股，總市值48億元。
專業研發生產閃存應用及移動存儲產品的朗科科技（300042.SZ）近五日漲幅超11%，最新報52.1元/股，總市值49億元；擁有存儲芯片產品的盈方微（000670.SZ）和擁有嵌入式存儲等產品的大為股份（002213.SZ）最近一周股價大漲。
港股半導體板塊同步走高，華虹半導體(01347)、中芯國際(00981)、信義光能(00968)、協鑫科技(03800)等多股近期股價上漲。
公開資料顯示，存儲芯片是以半導體為材料的存儲介質，又被稱作半導體存儲器。相較于硬盤等機械存儲，存儲芯片具有更高的讀寫速度、更低的能耗和更好的可靠性。世界半導體貿易統計組織（WSTS）公布的數據顯示，全球集成電路中，存儲芯片占到23%，是集成電路第二大細分市場。
近一年多來，受全球宏觀經濟“逆風”影響，IT市場需求驟降，存儲芯片量價齊跌，上游廠商不得不激進減產。
轉折點出現在最近。全球半導體各龍頭廠商均調整了資本支出規劃，存儲器龍頭三星電子、SK海力士計劃，2024年下半年DRAM內存的晶圓投片量有望回歸減產前水準，結束近一年的減產。
機構投資者對于存儲芯片在今年下半年周期觸底回升的預期較強。
近日，多家市場調研機構預測，DRAM（動態隨機存取存儲器）和NAND（閃存）均價將全面上漲。據TrendForce集邦咨詢最新預估，第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13%-18%；NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15%-20%。
國際半導體產業協會（SEMI）的數據顯示，動態隨機存儲器（DRAM）和NAVD Flash是存儲芯片中份額最大的兩類，占比分別為53%和44%。
除了堅定地執行去庫存策略的上游企業，下游的消費電子市場回暖、新興AI相關需求以及HBM（新型的CPU內存芯片）的崛起等正逐漸成為此次存儲行業復蘇中的“加速器”。
高盛分析師公布報告預計，全球 HBM市場規模將在2023-2026年期間以約100%的復合年增長率增長，并在2026年達到 300 億美元，較3月份的預測上調30%以上。
存儲芯片銷售額走勢與整體半導體走勢高度協同。從歷史數據來看，半導體以及存儲細分賽道呈現出趨同的周期性，但存儲板塊波動性位于行業第一位。
據IDC分析，在經歷了行業周期的低迷期后，2024年半導體市場將開啟新一輪復蘇。存儲芯片是半導體產業第二細分市場，自消費市場需求疲軟以來，存儲芯片成為最受沖擊的細分領域之一，其復蘇跡象在半導體行業也具有“風向標”意義，或許也暗示著半導體行業將加快復蘇。
但也有聲音指出，不同于此前幾輪行業周期，本輪存儲器市場的扭轉，來自需求端的拉動力要小于上游原廠減產帶來的效應，是通過減少供應來加速行業走向供求平衡。
市場反彈預期漸強
從全球角度看，過去數十年全球半導體行業一直遵循螺旋式上升的規律，重大技術變革是推動行業持續增長的內在動力。如今，汽車智能化、VRAR、AIOT、云計算等將推動半導體行業進入新一輪上升期。
手機、PC（個人電腦）、服務器三大領域，合計占存儲芯片約八成用量，這些市場逐漸走出低迷。群智咨詢預測,2024年全球智能手機出貨量約為11.4億部,同比微增3.1%。
存儲芯片偏標準化，產品可替代性較高，資金投入隨工藝節點升級而陡增，這使得行業具有進入門檻高、市場集中度高和周期性強的特點。全球前三大公司韓國三星電子，SK海力士，美國美光科技的市場占有率合計高達90%。
上述行業龍頭最近發布了最新財季業績情況。其中，三星負責半導體業務的數字解決方案（DS）部門今年一季度實現2022年第四季度以來的首次盈利，其存儲業務營收同比增長96.1%。
此外，SK海力士在去年第四季度實現扭虧為盈后，今年第一季度創造了其2018年以來同期第二高的營業利潤；美光2024財年二財季（截至2024年2月）凈利潤為7.93億美元，實現扭虧為盈。
無論如何，作為典型的周期成長行業，存儲市場已經擺脫了前幾個季度連續下滑的最壞時刻，正處于新一輪成長的黎明期。那么行業未來能否持續保持增長？市場觀點出現分歧。
有機構表示，目前下游市場需求出現結構性分化，汽車電子、新能源發電端相關芯片需求旺盛，消費、通信相關芯片尚未走出低迷；全球部分存儲芯片企業將陸續上市，或對供需關系造成不利影響。
湘財證券表示，雖然傳統消費電子領域需求復蘇預期轉強，但銷售端尚未出現顯著改善，部分企業仍位于主動去庫存、削減資本開支階段，建議緊密關注消費電子終端需求的變動。
而更多觀點認為，短期波動不改長期行業高景氣。
信達證券指出，在AI服務器中應用的存儲芯片主要包括高帶寬存儲器（HBM）、DRAM和固態硬盤（SSD）。針對AI服務器的工作場景需要提供更大的容量、更高的性能、更低的延遲和更高的響應速度。另據美光測算，AI服務器中，DRAM數量是傳統服務器的8倍，NAND是傳統的3倍。這一輪AI大浪潮實質上推動了存儲芯片的需求量。
隨著智能化在各領域高速發展，AI服務器對DRAM和NAND的需求也與日俱增。近期，各國廠商相繼開發并推出生成式人工智能（AIGC）大模型產品，大模型的訓練和部署需要大量的AI算力芯片提供支持，同時大量的數據集傳輸和儲存也對存儲能力提出了更高要求。
此外，大模型龐大的數據集也需要更大容量的NAND儲存數據。美國人工智能研究公司OpenAI推出的GPT-3模型，其參數量就已經達到1750億個，GPT-4預計需要更多的參數量。
汽車領域方面，開源證券表示，在電動化、智能化的推動下，不斷增長的數據量要求汽車存儲芯片具有更快的數據處理速度、更大的數據存儲量以及更高的穩定性。美光預測，到2025年，平均每輛汽車會搭載16GB的DRAM與204GB的NAND。這意味著與2021年相比，2025年一輛普通汽車所需的DRAM和NAND容量或將分別提高3倍和4倍。（思維財經出品）■
